最近有一位之前找过金泽网的用户问了我们小编的一个问题，我相信这也是很多金属类相关朋友经常会疑惑的问题：电镀铜相关问题，电镀铜阴阳极相关问题，带着这一个问题，让专业的小编告诉您原因。

铜电镀镀锌与镀锡的优缺点？

一、原理不同

1、镀锡：铜排局部或整体镀锡,无需加温,无需电镀槽,工艺简单,易操作,操作非常方便，正、负换向开关设在前面板，上、下拨动开关，即快速实现换向。

2、镀锌：在盛有镀锌液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的正极和负极联接。

二、特点不同

1、镀锡：稳压、稳流、均流、恒功率等多种控制；启动、停止功能,具有过流、过压、欠压、过热、缺相、欠水、短路等自动保护功能,可靠性极高。

2、镀锌：由于结合牢固，锌—铁互溶，具有很强的耐磨性；由于锌具有良好的延展性，其合金层与钢铁基体附着牢固，因此热镀锌可进行冷冲、轧制、拉丝、弯曲等各种成型工序，不损伤镀层。

三、优点不同

1、镀锡：节电(效率90%)、节时(时间只需原整流机的三分之二,甚至更短)节料(原材料可同时节省30%)、高效(每个工段可提高产值三分之一以上)。

2、镀锌：用于防止钢铁的腐蚀，其防护性能的优劣与镀层厚度关系甚大。锌镀层经钝化处理、染色或涂覆护光剂后，能显著提高其防护性和装饰性。

铜制品电镀工艺

电镀铜是用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。电镀铜中的铜具有良好的导电性和机械性能，容易活化，与其它金属镀层形成良好的的金属—金属间键合，从而就能获得镀层间良好的结合力。

电镀铜工艺就是指在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜，以提供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷。

作用

1）作为孔的化学沉铜层的加厚层，通过全板镀铜达到厚度5-8微米，称为加厚铜。

2）作为图形电镀锡或镍的底层，其厚度可达20-25微米，称为图形镀铜。

4 原理图

电镀铜有何特点及用途

铜的相对原子质量为63.4，密度8.9g/cm3，溶点1083°C。铜镀层易抛光，与基体的结合好o铜具有良好的导电性和导热性。铜的电位比铁正，故铁基上的铜镀层为阴极镀层。因此，当铁基上的铜镀层有孔隙时基体会加速腐蚀。铜在潮湿空气中与二氧化碳或氯化物作用，会生成碱式碳_铜或氯化铜，铜的耐蚀性较差。镀铜被广泛用来作为许多镀层的_层或中间层，一般不用作防护镀层。

怎样电镀铜

首先要整个电源

接个

整流器

弄个铜块做阳极接到整流器的阳极

再接个接头做阴极接整流器的阴极

再就需要个导电头

加热

硝酸铜

溶液

大概50°左右

然后用纱网装要镀的东西

开整流器开镀

电镀铜原理方程式



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电镀铜原理方程式是什么

2020-05-15 11:41:30来源：

今天小编来给大家针对这个电镀铜原理方程式是什么的问题来进行一个介绍，毕竟当下也是有诸多的小伙伴对于电镀铜原理方程式是什么这个问题非常的重视的，下面大家可以看下具体的详情



阳极：由粗铜浇铸成的阳极板做阳极,电解中铜失去电子溶解成二价铜离子：Cu - 2e = Cu2+;阴极：以纯铜片(工业上俗称始极片)做阴极,在电场作用下,电解液中的二价铜离子往阴极迁移并在阴极表面得到电子析出变成单质铜：Cu2+ + 2e = Cu。

简单来说，电镀指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金层。

我们以硫酸铜的电镀作例子：

硫酸铜镀液主要有硫酸铜、硫酸和水，甚至也有其它添加剂。硫酸铜是铜离子(Cu2+)的来源，当溶解于水中会离解出铜离子，铜离子会在阴极(工件)还原(得到电子)沉积成金属铜。

拓展资料：

镀铜是在电镀工业中使用最广泛的一种预镀层，包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜，用于改善镀层结合力。

铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。目前使用最多的镀铜溶液是氰化物镀液、硫酸盐镀液和焦磷酸盐镀液。

电镀铜用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。

什么是铜电镀

镀铜是在电镀工业中使用最广泛的一种预镀层，包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜，用于改善镀层结合力。

电镀铜

（copper(electro)plating;electrocoppering ）

用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层，将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极，纯铜板作阳极，挂于含有氰化亚铜、氰化钠和碳酸钠等成分的碱性电镀液中，进行碱性（氰化物）镀铜。为了获得较厚的铜镀层，必须先将镀件进行碱性镀铜，再置于含有硫酸铜、硫酸镍和硫酸等成分的电解液中，进行酸性镀铜。此外，还有焦磷酸盐、酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛采用。

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